선삭 가공을 위한 세 가지 간단한 솔루션

효과적인 칩 제거는 가공면의 긁힘을 방지하고 2차 가공 전 칩이 부품 및 공구에 들러붙는 것을 방지하므로 철칩을 최대한 깨뜨려야 생산이 원활하고 안정적으로 이루어질 수 있습니다.그러면 계속해서 칩을 치면 어떻게 해야 할까요?CNC 가공 부품
세 가지 솔루션이 있습니다.
1. 절삭깊이 Ap를 증가시킨다.
2. 피드 F 증가
3. 더 날카로운 칩브레이커 날을 사용하세요
절입량을 늘리는 것과 이송을 증가시키는 것은 모두 똑같다. 즉, 철필의 강도가 높아지므로 동일한 곡률을 사용하면 철필이 부서질 수 있다.

 

그림은 절입깊이 이후에 철필이 동일한 곡률로 파손되는 상황을 보여줍니다.이송을 증가시키는 것은 축 방향의 절입량을 증가시키기 위한 것이므로 같은 이유로 인발하지 않겠습니다.
물론 대부분의 경우 절삭 깊이를 조정할 수 없으며 주로 피드를 조정합니다(속도를 낮추는 것이 바람직하고 F는 변하지 않으며 F가 증가하므로 공구 수명도 향상될 수 있습니다).그러나 피드를 늘리면 그에 상응하는 문제가 발생합니다.
문제 1: 절삭력이 커지고 전체 가공 시스템의 강도 요구 사항이 증가하며 진동이 발생할 수 있습니다.진동이 충분하지 않으면 다른 방법이 필요합니다.
문제 2: 마무리가 감소합니다.동일한 라운드 모서리의 경우 증가된 이송 마무리는 확실히 감소하므로 가공물의 마무리에 주의하십시오.(필렛과 피드의 관계에는 경험식이 있습니다. Ra = (f * f ** 50) / re, 피드가 클수록 공구 팁의 모서리가 작을수록 얻은 표면 거칠기 값이 커집니다.) 그루브 유형 변경에 대해.여물통이란 무엇입니까?실제로 각 공구 샘플 앞에는 칩브레이커에 대한 소개가 있습니다.예를 들어 다음과 같습니다.

칩브레이커는 위의 "홈 프로파일"에 표시된 각도처럼 경사각과 블레이드 폭을 주로 봅니다.각도가 클수록 철가루의 각도도 커집니다.철가루가 얇을수록 그럴 가능성이 높아집니다.칩 브레이킹이 발생하므로 계속해서 스와핑을 할 때는 현재 사용하고 있는 블레이드의 앞 각도를 살펴보고 처리를 위해 더 큰 앞 각도의 블레이드를 변경하는 것이 필요합니다. 그러면 칩 브레이킹 상황이 더 좋아질 것입니다.
칼날 폭도 있는데, 위 사진에는 칼날 폭이 반영되지 않았지만, 칼날 깊이에 반영되는 것 같아요. 즉, 칼날을 계속해서 사용하면 칼날의 깊이가 가공에 적합하고, 그러면 조금 더 가볍게 자를 수 있는 다른 칼날을 살펴보세요.일부는 아래와 같이 블레이드 폭을 반영합니다.플라스틱 부분

위 그림에서는 블레이드 너비(예: 0.21)가 표시되어 있습니다.칼날 폭이 작을수록 더 얕게 절단할 수 있다는 것은 잘 알려진 사실입니다.단, 절단 깊이는 칼날 폭 정도여야 하며, 그렇지 않으면 절단이 아니라 연삭이 됩니다.즉, 연속 긁기에서는 더 작은 블레이드 폭을 선택하고 더 얇게 절단할 수 있으며 칩 브레이킹 상황이 더 좋습니다.
그러나 큰 경사각과 작은 블레이드 폭을 선택하면 문제가 발생합니다.칼날의 힘이 부족해서 공구가 더 만족스럽습니다.따라서 더 날카로운 칼날을 선택하고 다시 시도하면 조금 더 부드러운 칼날을 선택할 수 있습니다.(효율성이 필요하지 않은 경우) 먼저 포인트를 낮추는 것이 가능합니다.알루미늄 부품

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